組込みシステムの開発を加速するノイズ対策設計技術

～目からうろこ“ノイズ進入の天動説から地動説へ”～

山田電音（株）
代表取締役社長
松井 秀夫

組込みシステムの高信頼度設計上、特に開発期間が問題となるノイズ対策について、誤動作に強く、ノイズ発生の少ない開発ノウハウについて体系的に分かりやすく説明する。

1. ノイズトラブルによる損失の大きさ
2. 放射ノイズ（EMI）とその対策
 2-1 放射ノイズの発生源とその対策技術
 2-2 放射ノイズ対策を盛り込んだＬＳＩ設計技術
 2-3 ＤＣ-ＤＣコンバータ電源の放射ノイズ対策
 2-4 ソフトによる放射ノイズ対策技術
3. 外来ノイズ（EMS）とその対策
 3-1 外部ノイズによる誤動作や破壊の実情
 3-2 外部ノイズの進入経路と対策 （ノイズの天動説と地動説）
 3-3 外来ノイズ対策を盛り込んだＬＳＩ設計技術
 3-4 ソフトによるノイズ誤動作対策

<講演者プロフィール>
1969年三菱電機（株）に入社。半導体試験装置のハード・ソフト両面の開発に従事。'89年応用技術会社に移りマイコンの新市場開拓に従事。その後、三菱電機（株）に戻り設計部長として三菱オリジナルマイコンM16Cの企画・開発を指揮。'03年会社合併により（株）ルネサス テクノロジに転籍、MCU製品技術部長としてマイコン戦略を策定。'05年山田電音（株）代表取締役社長に就任し最新半導体試験装置開発を指揮。ハードウェアとソフトウェアの豊富な経験を活かし、小型・高信頼度・ハイコストパーフォーマンス製品の開発を指導している。

スイッチング電源が発生するノイズ低減技術の実際

～組込み電源機器におけるノイズ低減の工夫とその最前線～

ルネサス エレクトロニクス（株）
アナログ＆パワー事業本部 商品企画統括部　主管技師
柏本 浩二

エコロジー、省エネルギーの観点から、半導体で構成する組込電源は高効率のスイッチング電源の採用が加速している。反面、スイッチング電源はノイズ源ともなるため、周辺機器へ悪影響を与えないため様々なノイズ低減技術が組込まれている。組込み電源のノイズ低減最新技術について紹介する。

1. スイッチング電源の構成とノイズ源となりうる要因
 1-1 １次側スイッチング電源（AC/DC）の構成
 1-2 ２次側スイッチング電源（DC/DC）の構成
 1-3 スイッチング電源の必要性とノイズ源となる要因
2. ノイズ対策の基礎
 2-1 EMCの概念
 2-2 ノイズの種類と要因
 2-3 ノイズに関する規制・規格の例
3. スイッチング電源のノイズ対策（EMI対策）の実例
 3-1 力率改善（PFC）回路の例
 3-2 インターリーブ方式による高調波ノイズ対策
 3-3 動作周波数可変（スペクトラム変調）による対策例
 3-4 ZCS制御による対策例
 3-5 共振回路による対策例
 3-6 スイッチング素子駆動方法の工夫
4. スイッチング電源のノイズ対策（EMＳ対策）の実例
 4-1 部品レイアウト、回路パターン引き回しの工夫
 4-2 回路構成による対策例
5. まとめ

<講演者プロフィール>
1984年3月 名古屋工業大学 電気工学科 卒業
1985年4月 三菱電機（株）に入社し、アナログIC開発部門にて、カメラ用、光ピックアップ用ICの製品設計、開発に従事。
1997年 電源用アナログICの製品開発を担当、一次側、二次側のＳＷ電源、充電、電池制御ICの製品開発に取組む。
2003年4月 三菱電機と日立製作所の半導体部門の統合により、（株）ルネサステクノロジへ転籍、引き続き、電源用アナログICの製品開発の取りまとめを担当。
2011年4月 NECエレクトロニクスとルネサステクノロジの合併により、ルネサスエレクトロニクス（株）へ転籍、アナログ＆パワー事業本部 商品企画統括部にて、電源用アナログICの商品企画を担当、現在に至る。