お問合せ

展示会 事務局
リード ジャパン(株)内
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
新宿野村ビル18階
TEL : 03-3349-8504
FAX : 03-3349-8500
E-mail :esec@reedexpo.co.jp

出展対象製品・サービス

出展対象製品・サービス
  • マイクロプロセッサ・DSP・その他ハードウェア

    • MPU/MCU
    • ASSP/ASIC
    • メディアプロセッサ
    • DSP
    • FPGA/PLD
    • 組込みプラットフォーム など
  • ソフトウェア

    • リアルタイムOS
    • デバイスドライバ
    • 組込みLinux
    • ユーザビリティ関連ソリューション
    • その他 ソフトウェアIP
    • ミドルウェア
    • ソフトウェア部品
    • 組込みデータベース
    • 組込みフォント
  • EDA/システムデザインツール

    • EDAツール
    • コ・ベリフィケーションツール など
    • コ・デザインツール
  • 開発支援ツール

    • ICE
    • デバッガ
    • シミュレータ
    • オシロスコープ
    • エミュレータ
    • マイコンCASE
    • システム設計ツール
    • LSI設計/検証ツール など
  • その他関連製品/サービス

  • これらの製品・サービスをお取り扱いの企業ご担当者様、
    是非一度、出展をご検討ください!

    出展資料請求