お問合せ

主催者
リード エグジビション ジャパン(株)
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
新宿野村ビル18階

● 来場に関して

TEL:03-6627-4994
FAX:03-3349-8500
E-mail: esec@reedexpo.co.jp

● 出展に関して

TEL:03-3349-8504
FAX:03-3349-8500
E-mail: esec@reedexpo.co.jp

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リード エグジビション ジャパン(株)
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
新宿野村ビル18階
TEL : 03-3349-8504
FAX : 03-3349-8500
E-mail :esec@reedexpo.co.jp

来場のご案内

  • 開催概要

    本展は、組込みシステム開発をサポートする製品/サービスが一堂に出展する商談のための展示会です。
    『個別デモを見て比較検討』『課題についての相談』『見積もり・導入時期の打ち合わせ』などを展示会場で行えます。

    会期
    2019年1月23日(水)~25日(金)
    会場
    インテックス大阪
    主催
    リード エグジビション ジャパン株式会社

    出展社

      下記のメーカー、商社

    • CPU/MCU
    • ミドルウェア
    • ボード・コンピュータ
    • 開発ツール
    • 受託開発・コンサル
    • 組込みAI活用 …など

    来場対象者

      下記を扱うメーカーの設計者・開発者

    • 自動車・輸送機器
    • FA機器
    • 精密・医療機器
    • 通信・モバイル
    • 家電・AV …など
  • 入場方法

    本展への入場には招待券名刺2枚が必要です。

    招待券は1枚につき1名様のみ有効です。
    (会期中3日間有効。同時開催展も入場可能。)
    複数名でご来場される場合は人数分の招待券が必要です。

    ※招待券お申込み完了後、展示会招待券(無料)を事務局より
     順次送付いたします。 本券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人。
    ※18歳未満の方のご入場は固くお断りしております。


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    招待券のお申込みはこちらから