お問合せ

主催者
リード エグジビション ジャパン(株)
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
新宿野村ビル18階

● 来場に関して

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FAX:03-3349-8500
E-mail: esec@reedexpo.co.jp

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組込みシステム 開発技術展とは

組込みシステム 開発技術展は、CPU/MCU、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展する専門展です。自動車・輸送機器、FA機器、精密・医療機器、通信・モバイル、家電・AVなどのメーカーの設計者・開発者の方々が多数来場し、出展企業と活発な商談が行われます。

総称 Japan IT Week 春 2018
展示会名 組込みシステム 開発技術展【春】
会期 2018年5月9日(水)~11日(金)
会場 東京ビッグサイト 交通アクセス
主催 リード エグジビション ジャパン株式会社